BGA DLA SSD

Ball Grid Array (BGA) to rodzaj opakowania do montażu powierzchniowego (nośnik chipa) dla układu scalonego z 132 kulkami, który może zapewnić więcej połączeń typu płaskiego. Ma wysoką gęstość, przewodzenie ciepła i niską indukcyjność.
Obudowy BGA mają niższą rezystancję termiczną między obudową a płytką drukowaną, co pozwala na łatwiejszy przepływ ciepła generowanego przez układ scalony wewnątrz obudowy do płytki drukowanej, zapobiegając przegrzaniu układu. BGA z bardzo małą odległością między obudową a płytką drukowaną mają niskie indukcyjności ołowiu, co zapewnia im doskonałą wydajność elektryczną w stosunku do urządzeń pinowych. Pakiet BGA wspieramy rozwiązaniami technicznymi pamięci flash NAND, które są stosowane głównie w przypadku chipów SSD lub USB Flash Drive.