Wprowadzenie chipa

Układ scalony, który jest wytwarzany na powierzchni chipa półprzewodnikowego, nazywany jest również układem scalonym cienkowarstwowym. Innym rodzajem grubowarstwowego układu scalonego jest zminiaturyzowany układ złożony z niezależnych elementów półprzewodnikowych i elementów pasywnych zintegrowanych z podłożem lub płytką drukowaną.

W latach 1949-1957 Werner Jacobi, Jeffrey dummer, Sidney Darlington i Yasuo tarui opracowali prototypy, ale nowoczesny układ scalony został wynaleziony przez Jacka Kilby'ego w 1958 roku. praktyczne układy scalone w tym samym czasie, zmarły już w 1990 roku.